Les chercheurs du LP3 et du CPPM ont réalisé une puce micro-refroidissante à base de silicium et verre borosilicate grâce à la mise en place d’une méthode de micro-fabrication qui utilise l’ablation laser. Cette méthode qui évite l’utilisation d’outils lithographiques complexes et onéreux devrait permettre un prototypage plus rapide et ainsi faciliter les étapes de développement des technologies de refroidissement pour l’électronique du futur.