Une méthode de façonnage de faisceaux de Bessel par doublet axicon-lentille est démontrée pour la réalisation de structures a grand rapport de forme dans le silicium. L’approche offre des nouvelles modalité pour la réalisation d’interconnexions verticales optiques et ultrarapides dans les puces de silicium.
Ces résultats ont fait l’objet d’une publication dans la revue Light: Advanced Manufacturing (http://dx.doi.org/10.37188/lam.2024.022)
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